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鋁基板銅基板切割機

超越激光這款CY-MPCB系列是專(zhuān)為電路板行業(yè)基板電路成形,外形開(kāi)板設計的鋁基板,銅基板,陶瓷基板等切割設備。激光器主機采用全進(jìn)口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

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鋁基板銅基板激光切割簡(jiǎn)介

超越激光這款CY-MPCB系列是專(zhuān)為電路板行業(yè)基板電路成形,外形開(kāi)板設計的基板,銅基板,陶瓷基板等切割
設備。MPCB激光切割機采用的是光纖激光器,其輸出激光波長(cháng)為1064um,是不可見(jiàn)紅外光。激光器主機采用全進(jìn)
口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精確,相比其
他切割機除可切割金屬外還可切割銅材料、銅基板,切割邊緣光滑不變形,一款高性?xún)r(jià)比機型。MPCB激光切割機_01MPCB激光切割機_02
鋁基板銅基板激光切割機應用范圍
可對金屬、多種非金屬板料、管材進(jìn)行切割,特別適用于不銹鋼板、鐵板、陶瓷片、金剛石、鋁基板、陶瓷基板、
銅基板、PCB、不銹鋼、碳鋼、鋁銅、紫銅、鍍鋅板,硅鋼等材料的切割;
MPCB激光切割機_03
鋁基板銅基板激光切割結構特點(diǎn)
高效率進(jìn)口激光器,光纖傳輸激光,光路密封良好,有效避免激光泄漏造成安全隱患;
進(jìn)口切割頭,切割性能優(yōu)異,拆裝維護方便;
采用進(jìn)口直線(xiàn)電機和導向傳動(dòng)機構,切割精度高;
采用日本精密直線(xiàn)導軌,配高精度CCD定位系統,磨損少,能長(cháng)時(shí)間維持,組裝容易并具互換性;
配有隨動(dòng)系統,切割頭可以自動(dòng)隨不平工件起伏進(jìn)行高品質(zhì)切割;
配有同軸紅光,便于手動(dòng)初步定位及預覽。
機架采用大理石結構,整體剛性好、強度高;
橫梁體采用輕量化設計,具備良好的加速性能;
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鋁基板銅基板激光切割機優(yōu)勢
集先進(jìn)的光纖激光技術(shù)、磁懸浮技術(shù)、數控技術(shù)、精密機械技術(shù)于一體的高新技術(shù)設備,特別對電子行業(yè)有色金屬
的精密切割具有獨特的優(yōu)勢。
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MPCB激光切割機_10


項目

參數

項目

參數

型號

CY-MCB-8080

X軸快速移動(dòng)速度

60m/min

切割范圍

800*800mm

X軸有效行程

800mm

激光功率

800W/1000W

X軸定位精度

±0.01mm

最大空行速度

60m/分鐘

X軸重復精度

±0.004mm

最大切割速度

20m/分鐘

Y軸快速移動(dòng)速度

60m/min

定位精度

±0.02mm

Y軸有效行程

800mm

重復定位精度

±0.01mm

Y軸定位精度

±0.01mm

最小線(xiàn)寬

0.1mm

Y軸重復精度

±0.004mm

工作環(huán)境

0-45℃≤80%,無(wú)凝結

Z軸行程

100mm

最大加速度

2-5g

外形尺寸

L1750W1750H1960mm

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